虞书欣工作室出图
“AI가 반도체 기판을 바꾼다”…내달 17일 전자신문 '테크데이' 개최_城市资讯网
컨퍼런스를 개최한다. AI 시대를 위한 새로운 반도체 기판 시장을 준비하기 위해서다. 기판뿐만 아니라 이를 칩 패키지로 구현할 차세대 반도체 패키징 기술도 아우를 예정이다.테크데이 컨퍼런스에서는 기판과 패키징 산업 대표 기업 전문가들이 모여 미래 기술을 소개하고, 저마다 시장 대응 전략과 인사이트를 공유한다.LG이노텍은 'AI 시대의 패키지 솔루션'을 주제
当前文章：http://o2d.kuailianwas.com.cn/eftk/swuq.html
发布时间：22:01:51
